蘋果和高通在二○一九年四月達成訴訟和解協議，改由蘋果與高通簽訂為期六年的授權協議，蘋果取得高通的全球授權協議和晶片授權協議。表面上蘋果仍脫離不了當時必須支付高額「高通稅」宿命，蘋果也向英特爾採購麥金塔電腦（Mac）晶片，從那時開始蘋果打定主意要自行研發微處理器和數據機晶片（Modem），並在去年發表首款Ｍ系列晶片。

蘋果執行長庫克在去年六月的產品發表會中宣布，未來蘋果在Mac中使用自己研發的晶片。接著在去年十一月推出全新MacBook Pro與Mac Mini。自己打造的Ｍ１晶片，比英特爾晶片更強大，還能提供更長效的電池、無風扇設計、靜音能力強等功能。去年底蘋果又發布兩台搭載Ｍ１的電腦，包括全新iMac和配備更強大Ｍ１晶片版本的MacBook Pro。這些動作，象徵著蘋果朝自家晶片移轉又邁進一大步。

蘋果家大業大，二○○七年六月推出第一代iPhone，將人類推進到智慧型手機的時代，同時開啟蘋果營運大成長的紀元，蘋果至今已推出十五代的iPhone。由於iPhone在全球手機市場的滲透率最高，因為iPhone使用高通的數據機晶片，必須給付高額的版權稅，前幾年才會出現蘋果與高通長年的版權訴訟官司。二○一九年蘋果給付六○億授權費用給高通，同一年向英特爾收購通訊晶片部門，打算自己研發通訊晶片，擺脫對高通長年的依賴。

蘋果推Ｍ系列晶片

蘋果能成功自行研發晶片，除了有資金能自組ＩＣ設計團隊外，ARM架構的普及化，讓蘋果容易取得晶片設計的ＩＰ，而台積電高階製程的晶圓代工，提供客戶客製化的晶片製造，且台積電沒有自家產品，僅做專業的晶圓代工製造，晶片客戶不怕設計晶片機密外流或遭台積電掌握。去年第四季蘋果成功推出M1、M1 Pro/Max兩款晶片後，預計今年下半年和明年上半年會推出M2、M2Pro/Max晶片。兩款Ｍ１系列晶片採用台積電五奈米製程，而Ｍ２晶片將採用台積電更高階的四奈米製程。

在數據機晶片部分，市場傳出蘋果和高通的授權合約將持續到二○二三年，由於高通在５Ｇ方面擁有很多專利，讓蘋果在與高通的談判中屈居劣勢，光是高通數據晶片成本就占整個iPhone成本的二二％，這是不爭的事實。以蘋果研發出比英特爾晶片更強大的Ｍ系列晶片，要研發出數據晶片只是時間上的問題。蘋果非常講究自家產品的品質，想要擺脫對高通的依賴，除了晶片成本的問題外，還有高通數據晶片訊號沒能達到蘋果嚴格的要求也是原因之一，因為高通數據機晶片使用在Android手機的表現普遍比蘋果的iOS平台要好。

微軟、谷歌打造SoC晶片

除蘋果自組ＩＣ設計團隊，微軟也對外徵才，要打造自家SoC晶片，擺脫對英特爾晶片的依賴。微軟最近從蘋果挖角資深晶片設計師加入陣容，研發自家伺服器晶片，未來將用在雲端Azure資料中心伺服器以及Surface系列機種。隨著ARM架構下晶片越來越多，微軟正和高通合作，積極打造ARM架構的Window作業系統，擴大Window作業系統的版圖。在ＡＩ和機器學習有強烈企圖心的谷歌，過去四年從蘋果和英特爾挖角資深晶片設計師擔綱主持人，組成自家IC設計團隊，耗時四年、首款自行設計SoC的Tensor晶片用在Pixel 6系列手機。谷歌在二○一八年以十一億美元買下宏達電（2498）的研發團隊，在這款Tensor晶片融入Pixel 6手機的軟硬體結合過程有很大的貢獻。長期以來晶片的研發進度都趕不上科技發展的速度，很多新科技技術好幾年前就存在，卻沒有更好的運算方式讓這些技術加到手機上。這次谷歌的Tensor晶片在耗能降低部分表現優異，才能把Pixel 6相機加入ＡＩ技術和動態肖像模式，強化光線調校功能，提高整體手機的賣相。（全文未完）

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